Ներկայումս, ներքին բարձր հաճախականության ենթակայանների տրանսֆորմատորների և ռեակտորների հրդեհային պատերը հաճախ օգտագործում են ձուլածո բետոնե կամ շրջանակված աղյուսե և փոշե կառուցվածքներ, որոնք ունեն որոշակի ձայնամեկուսիչ ազդեցություն: Այնուամենայնիվ, տրանսֆորմատորների և ռեակտորների ցածր աղմուկի հաճախականության և ձայնային ալիքների երկար ալիքի երկարության պատճառով դրանց աղմուկի դիֆրակցիայի և փոխանցման հնարավորությունները շատ ուժեղ են, ուստի ձայնամեկուսացման և աղմուկի նվազեցման ազդեցությունները հաճախ թույլ են: Բացի այդ, բարձր հաճախականության ենթակայանների ներկայիս ձայնամեկուսիչ պատնեշները և ձայնամեկուսացման ծածկույթները հատուկ նախագծված չեն ենթակայանի ցածր հաճախականության աղմուկի բնութագրերի համար, և աղմուկի նվազեցման ազդեցությունը իդեալական չէ: Եթե մենք կարողանանք հաշվի առնել բարձր հաճախականության ենթակայանների բնութագրերը, որտեղ գերակշռում է միջին և ցածր հաճախականության աղմուկը, և ընդունել կոմպոզիտային ձայնամեկուսիչ կառուցվածք, որն ունի և՛ լռեցնող, և՛ ձայնամեկուսիչ գործառույթներ, հույս կա, որ այն կարող է արդյունավետորեն նվազեցնել միջին և ցածր հաճախականության աղմուկը և ունենալ կրակմարիչ և մեկուսիչ հատկություններ: Սա մեծ նշանակություն ունի ենթակայանների ակուստիկ միջավայրի որակի բարելավման համար:
Դրա հիման վրա, այս հոդվածը վերլուծում է ԲԲՎ ենթակայանի հիմնական սարքավորումների աղմուկի աղբյուրի ինտենսիվության բնութագրերը: Հաշվի առնելով կայանի նյութերի հրակայուն, մեկուսիչ և այլ հատկությունների պահանջները, մենք որոշեցինք անցկացնել ձայնի կլանման մեկ և համակցված փորձեր մելամինի փրփուրի նմուշների, միկրոպերֆորացված թիթեղների նմուշների և փրփրացված ցեմենտի նմուշների վրա և առաջարկել ենք կոմպոզիտային ձայնը կլանող կառուցվածք, որը հարմար է ԲԲՎ ենթակայաններում աղմուկի նվազեցման համար: Սա կարևոր գործնական ուղեցույց նշանակություն ունի գործնական ճարտարագիտական կիրառությունների համար:
Ⅰ. Բարձր հաճախականության բարձր լարման ենթակայանի հիմնական սարքավորումների աղմուկի չափման վերլուծություն
Բարձր լարման ենթակայանների շահագործման ընթացքում աղմուկի հիմնական աղբյուրներն են բարձր լարման տրանսֆորմատորները, շունտային ռեակտորները, ենթակայանի կառուցվածքները և այլն: Տրանսֆորմատորի աղմուկը ներառում է մարմնի աղմուկը և սառեցման սարքի աղմուկը, շունտային ռեակտորի աղմուկը էլեկտրամագնիսական աղմուկ է, իսկ ենթակայանի կառուցվածքի աղմուկը՝ կորոնայի աղմուկ: Կորոնայի աղմուկը, որպես կանոն, միջինից բարձր հաճախականության է, տարածման ընթացքում արագորեն թուլանում է և ունի փոքր ազդեցության միջակայք: Տրանսֆորմատորների և շունտային ռեակտորների ներքին կառուցվածքից առաջացող ցածր հաճախականության աղմուկը դանդաղորեն թուլանում է և ունի ազդեցության լայն միջակայք: Հետևաբար, տրանսֆորմատորների և շունտային ռեակտորների աղմուկի վերահսկումը ենթակայաններում աղմուկի վերահսկման ուշադրության կենտրոնում է:
- Գլխավոր տրանսֆորմատորի աղմուկի չափման վերլուծություն
Տրանսֆորմատորի ձայնային հզորության մակարդակը չափվում է ձայնի ինտենսիվության մեթոդով: Միաֆազ տրանսֆորմատորը որպես չափման օբյեկտ ընդունելով՝ սահմանված կոնտուրային գծի և հաշվարկային ճառագայթման մակերևույթի միջև հեռավորությունը 2 մ է, և սահմանվում են երկու սահմանված կոնտուրային գծեր, որոնք տեղակայված են համապատասխանաբար 2 մ և 4 մ հորիզոնական հարթության վրա: Բոլոր չափման կետերը տեղակայված են նշված կոնտուրային գծի վրա, իսկ հարակից չափման կետերի միջև հորիզոնական հեռավորությունը 1 մ է: Ձայնի ինտենսիվության զոնդերն օգտագործվում են կետ առ կետ չափելու համար:
Երբ մեկ տրանսֆորմատորային խմբի հզորության բեռը 2000 ՄՎտ է, I խմբի տրանսֆորմատորի C փուլի ձայնի ինտենսիվության չափման արդյունքները։ A-կշռված ձայնային հզորության մակարդակը ամենամեծն է 1/3 օկտավային հաճախականության տիրույթում՝ UHV տրանսֆորմատորի 100, 125, 160 և 200 Հց կենտրոնական հաճախականություններով։ Տրանսֆորմատորի աղմուկի առաջացման մեխանիզմի համաձայն, այս հաճախականության տիրույթում աղմուկը հիմնականում առաջանում է տրանսֆորմատորի կորպուսի էլեկտրամագնիսական աղմուկից։ Հետևաբար, տրանսֆորմատորի աղմուկը նվազեցնելիս առաջնահերթությունը պետք է տրվի 100~200 Հց հաճախականության տիրույթի նվազեցմանը։ Չափման ընթացքում տրանսֆորմատորների մեկ խմբի հզորության բեռը կայուն էր 2000 ՄՎտ-ի վրա, և տրանսֆորմատորների համապատասխան ընդհանուր A-կշռված ձայնային հզորության մակարդակը կազմել է 102.7 դԲ(Ա)։
- Բարձր լարման ռեակտորի աղմուկի չափում և վերլուծություն
Ռեակտորի ձայնային հզորության մակարդակի չափման մեթոդը նույնն է, ինչ տրանսֆորմատորի դեպքում։ Որպես չափման օբյեկտ՝ վերցված լինելով զուգահեռ ռեակտորի B փուլը գերբարձր լարման ենթակայանում, սահմանված կոնտուրային գծի և հաշվարկային ճառագայթման մակերևույթի միջև հեռավորությունը 1 մ է, և սահմանվում են համապատասխանաբար 1.5 մ և 3 մ բարձրություններով երկու սահմանված կոնտուրային գծեր։ Հարակից չափման կետերի միջև հորիզոնական հեռավորությունը 1 մ է։
Վերլուծությունը ցույց է տալիս, որ ամբողջ 1/3 օկտավային տիրույթում ցածր հաճախականության բաղադրիչները կազմում են ավելի մեծ համամասնություն, որոնց մեջ 100 Հց հաճախականության ձայնային հզորությունն ամենամեծն է՝ հասնելով 96.4 դԲ(Ա), որը 11.5 դԲ(Ա)-ով բարձր է 200 Հց ձայնային հզորության մակարդակից: 1/3 օկտավային տիրույթում, որտեղ գտնվում է 100 Հց-ը, ձայնային հզորությունը կազմում է միաֆազ բարձր հակաձայնային հզորության 91.2%-ը: Հետևաբար, կարելի է որոշել, որ ռեակտորի ձայնային դաշտի բաշխման մեջ ինտերֆերենցիայի երևույթը պայմանավորված է 100 Հց ձայնային ալիքով:
Ⅱ. Ծակոտկեն նյութերի և միկրո-պերֆորացված թիթեղների փորձեր
Աղմուկի կառավարման ճարտարագիտական նախագծման մեջ հաճախ դժվար է հասնել աղմուկի նվազեցման սպասվող ազդեցությանը՝ օգտագործելով ձայնի կլանման և մեկուսացման մշակման համար մեկ նյութ: Հետևաբար, ձայնը կլանող նյութերի համակցված կառուցվածքները հաճախ օգտագործվում են աղմուկը նվազեցնելու համար: Հատկապես մեծ ծավալներով և ավելի երկար արձագանքման ժամանակով ներքին տարածքներում կիրառումը բավականին տարածված է: Բարձր հաճախականության բարձր լարման ենթակայաններում աղմուկի կառավարման համար հարմար ձայնը կլանող կառուցվածքն ուսումնասիրելու համար մենք նախ պետք է հաշվի առնենք նյութի մեկուսացման և կրակակայուն հատկությունները, և երկրորդ՝ մենք պետք է համատեղենք որոշակի միջոցառումներ՝ ձայնը կլանող կառուցվածքը որոշելու համար:
Ներկայումս բարձր հաճախականության ենթակայանների ձայնամեկուսացման պատյաններում աղմուկը նվազեցնելու համար օգտագործվում են ծակոտկեն թիթեղներ և ձայնամեկուսիչ նյութեր, սակայն ցածր հաճախականության տիրույթում ազդեցությունը լավ չէ: Սա պահանջում է համադրել բարձր հաճախականության ենթակայանի հիմնական սարքավորումների ձայնի աղբյուրի բնութագրերը: Աղմուկի նվազեցման կոնկրետ միջոցառումները որոշելուց հետո, ենթակայանում աղմուկի վերահսկման բանալին դառնում է ծակոտկեն ձայնամեկուսիչ նյութերի ընտրության և ձայնամեկուսիչ կառուցվածքի որոշման եղանակը: Ստորև ընտրվում են միկրոծակոտկեն թիթեղի, մելամինային փրփուրի և փրփրացված ցեմենտի երեք նմուշներ, որոնք պետք է համակցվեն միմյանց հետ՝ փորձեր անցկացնելու համար:
- Երկշերտ միկրո-պերֆորացված թիթեղների համադրություն
Միկրո-ծակոտկեն թիթեղի փորձարարական նմուշներ, որոնցում միկրո-ծակոտկեն թիթեղի նմուշ 1-ի պերֆորացիայի արագությունը 1.5% է, թիթեղի հաստությունը՝ 1 մմ, իսկ անցքերի տրամագիծը՝ 0.7 մմ; միկրո-ծակոտկեն թիթեղի նմուշ 2-ի պերֆորացիայի արագությունը 1.1% է, թիթեղի հաստությունը՝ 1 մմ, իսկ անցքերի տրամագիծը՝ 0.7 մմ, միկրո-ծակոտկեն թիթեղի նմուշ 3-ի պերֆորացիայի արագությունը 0.7% է, թիթեղի հաստությունը՝ 1 մմ, իսկ անցքի տրամագիծը՝ 0.7 մմ։
Երկշերտ միկրո-ծակոտկեն թիթեղների համադրության վրա իրականացվել են երկու փորձերի շարք։ Փորձ 1-ը միկրո-ծակոտկեն թիթեղի նմուշ 2-ի և միկրո-ծակոտկեն թիթեղի նմուշ 1-ի համադրություն էր, իսկ փորձ 2-ը՝ միկրո-ծակոտկեն թիթեղի նմուշ 1-ի և միկրո-ծակոտկեն թիթեղի նմուշ 3-ի համադրություն։ Երկշերտ միկրո-ծակոտկեն թիթեղների համադրության կառուցվածքի վրա կատարված երկու փորձերի շարքը ցույց է տալիս, որ 100 Հց հաճախականության դեպքում ձայնի կլանման գործակիցը մոտ 0.7 է, և ձայնի կլանման գործակցի առավելագույն արժեքը երկու փորձերի շարքերում էլ երևում է 500 Հց-ից մինչև 600 Հց։ 600 Հց-ից բարձր հաճախականության տիրույթում ձայնի կլանման գործակիցը աստիճանաբար նվազում է։
- Փրփրապլաստե ցեմենտի և միկրո-պերֆորացված տախտակի համադրություն
Սկզբում օգտագործվել է ձայնամեկուսիչ կառուցվածք, որը համատեղում էր փրփրացված ցեմենտը և միաշերտ միկրո-պերֆորացված թիթեղը: Կատարվել են տարբեր պարամետրերով երկու փորձ՝ փրփրացված ցեմենտը և միաշերտ միկրո-պերֆորացված թիթեղը համատեղելով: Երկու փորձերի դեպքում էլ փրփրացված ցեմենտը տեղադրվել է միկրո-պերֆորացված թիթեղի առջևում:
Փորձ 3-ի և Փորձ 4-ի տվյալների միջև գրեթե մեծ տարբերություն չկա: Համակցված կառուցվածքի ձայնամեկուսացման ցուցանիշները հիմնականում չեն փոխվում փրփրապլաստե ցեմենտի հաստության և փրփրապլաստե ցեմենտի ու միկրոպերֆորացված թիթեղի միջև հեռավորության աննշան փոփոխությունների դեպքում: 100 Հց-ի դեպքում ձայնամեկուսացման գործակիցը մոտ 0.4 է, 250 Հց-ի դեպքում՝ ձայնամեկուսացման գործակիցը հասնում է իր առավելագույնին, իսկ մոտ 900 Հց-ի դեպքում՝ կրկին հասնում է ձայնամեկուսացման գործակցի առավելագույն արժեքին:
- Մելամինային փրփուր և միկրո-պերֆորացված վահանակների համադրություն
Մելամինի փրփուրի և միաշերտ միկրոպերֆորացված թիթեղների համադրության վրա անցկացվել են երկու փորձեր: Երկու փորձերի ընթացքում էլ մելամինի փրփուրը տեղադրվել է միկրոպերֆորացված թիթեղների առջև: Երկու փորձերի խմբերում էլ 100 Հց հաճախականության դեպքում ձայնի կլանման գործակիցները կազմում են մոտ 0.7, իսկ 100 Հց-ից մինչև 500 Հց հաճախականությունների միջև ձայնի կլանման գործակիցները գերազանցում են 0.7-ը: Մոտ 500 Հց հաճախականությունների դեպքում ձայնի կլանման գործակիցը նվազում է, բայց հաճախականության աճին զուգընթաց ձայնի կլանման գործակիցը աստիճանաբար աճում է: Այս համադրությունն ունի համեմատաբար իդեալական ձայնի կլանման ազդեցություն ինչպես ցածր հաճախականության, այնպես էլ բարձր հաճախականության տիրույթներում:
Ⅲ. Փորձարարական արդյունքների վերլուծություն
Համաձայն ցածր հաճախականության տիրույթում աչքի ընկնող գերբարձր հաճախականության ենթակայանի հիմնական սարքավորումների աղմուկի աղբյուրի բնութագրերի, իրականացվել են փորձեր՝ ընտրելով միկրոծակոտկեն թիթեղային կոմպոզիտային կառուցվածք, փրփրացված ցեմենտի և միկրոծակոտկեն թիթեղային կոմպոզիտային կառուցվածք և մելամինի փրփուրի և միկրոծակոտկեն թիթեղային կոմպոզիտային կառուցվածք: Փորձարկման արդյունքները ցույց են տալիս, որ բոլոր երեք համակցված սխեմաներն էլ կարող են հասնել որոշակի ձայնի կլանման էֆեկտի ցածր հաճախականության տիրույթում, սակայն դրա իրական ճարտարագիտության մեջ կիրառումը պահանջում է աղմուկի նվազեցման հատուկ միջոցառումներ:
- Միկրո-պերֆորացված թիթեղների համակցված կառուցվածք
Երկշերտ միկրոպերֆորացված տախտակները կարող են ընդլայնել միաշերտ միկրոպերֆորացված տախտակների ձայնի կլանման հաճախականության գոտին: Հիմնվելով իմպեդանսային համապատասխանեցման սկզբունքի վրա, համակցված նախագծման սկզբունքն այն է, որ միկրոպերֆորացված տախտակների առջևի շերտի պերֆորացիայի արագությունը մեծ է տախտակների հետևի շերտի պերֆորացիայի արագությունից: Միկրոպերֆորացված վահանակների համակցված նախագծումը կարող է հասնել 0.7-ից ավելի ձայնի կլանման գործակցի 150-800 Հց հաճախականության տիրույթում, երբ ամբողջ համակցված կառուցվածքի հաստությունը 20 սմ է: Երբ ամբողջ համակցված կառուցվածքի հաստությունը 30 սմ է, այն կարող է հասնել 0.7-ից ավելի ձայնի կլանման գործակցի 100-800 Հց հաճախականության տիրույթում:
- Փրփրացված ցեմենտ և միկրո-պերֆորացված թիթեղային կոմպոզիտային կառուցվածք
Միկրո-պերֆորացված տախտակի առջև փրփրացող ցեմենտ ավելացնելը կարող է ընդլայնել միկրո-պերֆորացված տախտակի ձայնի կլանման հաճախականության գոտին, իսկ փրփրացող ցեմենտը կարող է նաև հրակայուն դեր խաղալ։
Փրփրացված ցեմենտը և միաշերտ միկրոպերֆորացված տախտակը կարող են հասնել 0.7-ից ավելի ձայնի կլանման գործակցի 150-1000 Հց հաճախականության տիրույթում, երբ ամբողջ համակցված կառուցվածքի հաստությունը 20 սմ է: Փրփրացված ցեմենտը և երկշերտ միկրոպերֆորացված վահանակները կարող են հասնել 0.7-ից ավելի ձայնի կլանման գործակցի 150-1400 Հց հաճախականության տիրույթում, երբ ամբողջ համակցված կառուցվածքի հաստությունը 20 սմ է: Երբ ամբողջ համակցված կառուցվածքի հաստությունը 30 սմ է, այն կարող է հասնել 0.7-ից ավելի ձայնի կլանման գործակցի 100-1400 Հց հաճախականության տիրույթում: Միևնույն ժամանակ, որքան փոքր է փրփրացված ցեմենտի ծավալային խտությունը, այնքան մեծ է ծակոտկենությունը և այնքան լավ է ցածր հաճախականության ձայնի կլանման ազդեցությունը:
- Համակցված կառուցվածքի համար ձայնամեկուսիչ նյութ Եվ միկրոպերֆորացված թիթեղի դեպքում, ձայնակլանիչ նյութը կարող է ընդլայնել միկրոպերֆորացված թիթեղի ձայնակլանիչ հաճախականության գոտին և մեծացնել ձայնակլանիչ և միկրոպերֆորացված թիթեղների միջև հեռավորությունը: Միջին և բարձր հաճախականությունների ձայնակլանիչ գործակիցը մեծանում է, իսկ ձայնակլանիչ գագաթնակետը տեղափոխվում է ցածր հաճախականությունների: Ձայնակլանիչ նյութի հաստությունը մեծացնելով՝ ցածր հաճախականության ձայնակլանիչ գործակիցը փոքր-ինչ նվազում է, իսկ միջին և բարձր հաճախականության ձայնակլանիչ գործակիցը՝ մեծանում: Միկրոպերֆորացված թիթեղի հետևում գտնվող խոռոչի շերտի հաստության մեծացումը կարող է մեծացնել ցածր հաճախականության ձայնակլանիչությունը: Ձայնակլանիչ նյութերը և երկշերտ միկրոպերֆորացված վահանակները ունեն ավելի լավ ձայնակլանիչ և ավելի լայն ձայնակլանիչ հաճախականության գոտիներ, քան ձայնակլանիչ նյութերը և միաշերտ միկրոպերֆորացված վահանակները:
Փորձարարական տվյալների վերլուծությունից երևում է, որ մելամինային փրփուրը և միաշերտ միկրոպերֆորացված թիթեղը կարող են հասնել 0.6-ից ավելի ձայնի կլանման գործակցի 200-1600 Հց հաճախականության տիրույթում, երբ ամբողջ համակցված կառուցվածքի հաստությունը 20 սմ է: Երբ ամբողջ համակցված կառուցվածքի հաստությունը 30 սմ է, 0.6-100 Հց հաճախականության տիրույթում կարելի է հասնել 1600-ից ավելի ձայնի կլանման գործակցի: Մելամինային փրփուրը և երկշերտ միկրոպերֆորացված վահանակները կարող են հասնել 0.7-ից ավելի ձայնի կլանման գործակցի 200-1600 Հց հաճախականության տիրույթում, երբ ամբողջ համակցված կառուցվածքի հաստությունը 20 սմ է: Երբ ամբողջ համակցված կառուցվածքի հաստությունը 30 սմ է, 0.7-100 Հց հաճախականության տիրույթում կարելի է հասնել 1600-ից ավելի ձայնի կլանման գործակցի:
Բարձրավոլտ գլխավոր տրանսֆորմատորի և բարձրավոլտ շունտային ռեակտորի աղմուկի հաճախականության բնութագրերի վերլուծության հիման վրա, Բարձրավոլտ գլխավոր տրանսֆորմատորի աղմուկի էներգիան հիմնականում կենտրոնացած է 100-200 Հց հաճախականության վրա, իսկ բարձրավոլտ ռեակտորի աղմուկի էներգիան՝ հիմնականում 100 Հց հաճախականության վրա: Աղմուկը նվազեցնող նյութ ընտրելու համար անհրաժեշտ է համատեղել երկու հիմնական աղմուկի աղբյուրների հաճախականությունները: Միևնույն ժամանակ, աղմուկը նվազեցնող մեթոդները նույնպես պետք է համատեղվեն ենթակայանի տեղում տեղադրվող դասավորության հետ՝ աղմուկը նյութերի և մեթոդների օպտիմալ համադրությամբ կառավարելու համար:
SINOYQX մելամինե փրփուրի մասին լրացուցիչ տեղեկությունների համար խնդրում ենք կապվել մեզ հետ [email protected] հասցեով կամ զանգահարել մեզ՝ +86-28-8411-1861:
Որոշ նկարներ և տեքստեր վերարտադրված են ինտերնետից, իսկ հեղինակային իրավունքները պատկանում են բնօրինակ հեղինակին: Եթե կա որևէ խախտում, խնդրում ենք կապվել մեզ հետ ջնջելու համար: